[其他]半導(dǎo)體器件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86101789 | 申請(qǐng)日: | 1986-03-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86101789A | 公開(kāi)(公告)日: | 1986-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彼得·丹尼斯·斯科維爾;彼得·弗里德·布洛姆利;羅格·萊斯利·巴克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 標(biāo)準(zhǔn)電話電報(bào)公共有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/04 | 分類號(hào): | H01L27/04;H01L21/70;H01L21/04 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 英國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
1、一種集成電路,它包括一個(gè)具有一個(gè)柵極的MOS晶體管和一個(gè)具有與柵材料相同的發(fā)射極的雙極晶體管。
2、一種集成電路,它包括一個(gè)具有一多晶硅柵極的MOS晶體管以及一個(gè)具有一多晶硅發(fā)射極的雙極晶體管。
3、一種如權(quán)利要求2所述的集成電路,其中多晶硅柵極與發(fā)射極是由同一個(gè)多晶硅層制造的。
4、一種如權(quán)利要求2或3所述的集成電路,它包括具有在一種導(dǎo)電類型的襯底上形成的另一導(dǎo)電類型阱的CMOS晶體管,其中雙極晶體管做在相應(yīng)的另一導(dǎo)電類型的阱中,此阱構(gòu)成雙極晶體管的集電極,雙極晶體管的基極為上述相應(yīng)阱中轉(zhuǎn)彎成第一種導(dǎo)電類型的第一個(gè)區(qū)域,并與CMOS晶體管的一個(gè)MOS晶體管的源、漏區(qū)同步形成,該MOS晶體管做在此種導(dǎo)電類型的相應(yīng)阱中,雙極晶體管的第一個(gè)區(qū)域由橋接的基區(qū)相連,而其中多晶硅發(fā)射極通過(guò)埋在多晶硅發(fā)射極下面的氧化層上的一個(gè)窗口與橋接的基區(qū)相連。
5、一種由權(quán)利要求2或3所述的集成電路,它包括具有在一種導(dǎo)電類型的襯底上形成的另一導(dǎo)電類型阱的CMOS晶體管,其中雙極晶體管做在置于另一導(dǎo)電類型阱內(nèi)的第一導(dǎo)電類型的阱中,第一種導(dǎo)電類型的阱構(gòu)成雙極晶體管的集電極,雙極晶體管的基極為上述第一種導(dǎo)電類型阱中轉(zhuǎn)彎成另一種導(dǎo)電類型的第二個(gè)區(qū)域,并與CMOS晶體管的一個(gè)MOS晶體管的源、漏區(qū)同步形成,該MOS晶體管直接做在襯底上,雙極晶體管的第二個(gè)區(qū)由橋接式基區(qū)相連,而其中多晶硅發(fā)射極通過(guò)埋在多晶硅發(fā)射極下面的氧化層上的一個(gè)窗口與橋接的基區(qū)相連。
6、一種制造包括雙極和MOS晶體管在內(nèi)的集成電路的方法,其中包括用同一種材料形成MOS晶體管柵及雙極晶體管發(fā)射極的方法。
7、一種制造包括雙極和MOS晶體管在內(nèi)的集成電路的方法,其中包括用多晶硅形成MOS晶體管柵及雙極晶體管發(fā)射極的方法。
8、一種制造如權(quán)利要求7所述的集成電路的方法,其中MOS晶體管柵和雙極晶體管發(fā)射極在一共同的多晶硅層上形成。
9、一種制造如權(quán)利要求8所述的集成電路的方法,其中包括帶有在一種導(dǎo)電類型的襯底上另一導(dǎo)電類型阱的CMOS晶體管,這里的雙極晶體管與CMOS晶體管同步做在相應(yīng)的第一種導(dǎo)電類型的阱中,該阱構(gòu)成雙極晶體管的集電極,該雙極晶體管除了附加了兩道工藝外,所用的工藝與做在同一種導(dǎo)電型阱中的CMOS的MOS晶體管所需的相同,附加的第一道工藝在相當(dāng)于另一導(dǎo)電型阱中的MOS晶體管的源、漏區(qū)的兩個(gè)區(qū)域之間形成橋接式基區(qū)由此形成雙極晶體管的基極,附加的第二道工藝在埋于多晶層下的氧化層上開(kāi)一個(gè)窗口,多晶發(fā)射極通過(guò)此窗口與雙極晶體管的基極相接。
10、一種制造如權(quán)利要求8所述的集成電路的方法,其中包括帶有在一種導(dǎo)電類型的襯底上的另一導(dǎo)電類型阱的CMOS晶體管,其中雙極晶體管做在置于另一種導(dǎo)電類型阱中的第一種導(dǎo)電類型的阱內(nèi),該阱構(gòu)成雙極晶體管的集電極,雙極晶體管與CMOS晶體管同步形成,所用工藝除了增加兩個(gè)工藝步驟外與在襯底上直接做出的CMOS晶體管的MOS晶體管所需的相同,所增的第一步工藝是為了在相當(dāng)于在襯底上形成MOS晶體管的源和漏區(qū)的兩個(gè)區(qū)域間形成橋接式基區(qū),由此形成雙極晶體管的基極,所增的第二步工藝是在雙極晶體管的多晶層下的氧化層上開(kāi)一個(gè)窗口,由此形成多晶發(fā)射極與雙極晶體管的基極的接觸。
11、一種制造如權(quán)利要求8所述的集成電路的方法,其中包括帶有在相反導(dǎo)電類型的襯底上形成的第一種導(dǎo)電類型的阱的CMOS晶體管,其中雙極晶體管與CMOS晶體管同步做在相應(yīng)的第一種導(dǎo)電類型的阱中,而且所用工藝相同,雙極晶體管的加工包括增加兩個(gè)掩模的工序以及一個(gè)注入工序,該工序用來(lái)完成雙極晶體管基區(qū)的結(jié)構(gòu)并獲得多晶硅發(fā)射極與基區(qū)間的接觸。
12、一種用如權(quán)利要求6到11中任一條所要求的方法制成的集成電路。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





