[其他]半導(dǎo)體器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86101789 | 申請日: | 1986-03-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN86101789A | 公開(公告)日: | 1986-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彼得·丹尼斯·斯科維爾;彼得·弗里德·布洛姆利;羅格·萊斯利·巴克 | 申請(專利權(quán))人: | 標(biāo)準(zhǔn)電話電報(bào)公共有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/04 | 分類號(hào): | H01L27/04;H01L21/70;H01L21/04 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,特別是雙極晶體管,以及包含雙極晶體管和場效應(yīng)晶體管,特別是CMOS(互補(bǔ)型金屬-氧化物-硅)晶體管在內(nèi)的集成電路。
場效應(yīng)電路主要用于數(shù)字應(yīng)用,而對于模擬應(yīng)用(如無線電信號(hào)處理)來說,雙極型電路則更適合。在某些應(yīng)用領(lǐng)域,如電話,需要處理數(shù)字和模擬兩種信號(hào),這通常需要準(zhǔn)備兩種各自帶有輔助外部電路的電路片。迄今為止,已進(jìn)行了許多嘗試來把雙極和MOS工藝結(jié)合到同一塊電路片上,但還沒有一個(gè)完全成功。一般所用的方法都是在SBC(標(biāo)準(zhǔn)埋層集電極)雙極型工藝上加上一個(gè)CMOS性能。這就導(dǎo)致器件的雙極型性能很好,而CMOS性能較差。如果把雙極型器件加在好的CMOS工藝上,則三重?cái)U(kuò)散結(jié)構(gòu)結(jié)果導(dǎo)致很高的寄生電阻,因此雙極性能很差。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)構(gòu)思,提供了一個(gè)集成電路,該集成電路包括一個(gè)具有一個(gè)柵的MOS晶體管和一個(gè)具有與柵材料相同的發(fā)射極的雙極晶體管。
本發(fā)明的另一個(gè)方面是提供一個(gè)集成電路,該電路包括一個(gè)帶有一多晶硅柵的MOS晶體管和一個(gè)帶有一多晶硅發(fā)射極的雙極晶體管。
根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步構(gòu)思,提供了一個(gè)制造包括雙極和MOS晶體管的集成電路的方法,此方法包括用同一材料形成MOS晶體管的柵極及雙極晶體管發(fā)射極的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)構(gòu)思,提供了一個(gè)用多晶硅形成MOS晶體管的柵極及雙極晶體管發(fā)射極的步驟的制造集成電路的方法,該電路包括雙極和MOS晶體管。
根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步構(gòu)思,提供了制造具有半自對準(zhǔn)基極接觸的雙極晶體管的方法,其中包括一系列的步驟,這些步驟是:在硅襯底上的另一種導(dǎo)電類型的表面區(qū)域內(nèi)形成第一導(dǎo)電類型的基區(qū);在表面形成與基區(qū)相接的一個(gè)部分,這個(gè)部分被摻成第二種導(dǎo)電類型,并構(gòu)成該晶體管的發(fā)射極;利用該部分作掩蔽,通過注入工藝在上述與基區(qū)相接并互相對應(yīng)的表面區(qū)域形成第一種導(dǎo)電類型的一對基極接觸區(qū);以及在上述表面上與基極接觸區(qū)隔開的區(qū)域形成第二種導(dǎo)電類型的集電極。
現(xiàn)在參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例,其中:
圖1用截面圖表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的雙極/CMOS結(jié)構(gòu)。
圖2表示在P-阱中形成的雙極晶體管,圖1中示出的是n-阱。
圖3到7用截面圖表示制造具有n-阱的雙極/CMOS結(jié)構(gòu)的各種不同的步驟。
圖1所示的雙極/CMOS結(jié)構(gòu)包括一個(gè)雙極晶體管1、一個(gè)n溝道MOS晶體管2以及一個(gè)p溝道MOS晶體管3。晶體管2直接做在p型襯底4上,而晶體管1和3分別做在置于襯底4上的n型阱5和6中。n溝道晶體管2用普通的CMOS工藝制造,它分別包括n+源、漏區(qū)7和8,與源漏區(qū)7和8相連的外部電接觸9和10(它們可以用金屬化工藝提供),一個(gè)和柵氧化層12在一起的多晶硅柵11,一個(gè)與襯底的p+接觸13(可以用金屬化工藝提供),以及隔離氧化層15。柵11也通過未示出的方法與外部電連接。p溝道晶體管3也用普通的CMOS工藝做在n-阱6中,它分別包括p+源、漏區(qū)17和18,與源、漏區(qū)17和18的外部電接觸19和20(用金屬化方法提供),一個(gè)與柵氧化層22在一起的多晶硅柵21,一個(gè)與n-阱6的n+接觸23,一個(gè)與n+接觸23的外部電接觸24(用金屬化方法提供),以及隔離氧化層15。
正如由圖1可以得知,雙極晶體管1在截面上與p溝道晶體管3非常相似,而且事實(shí)上可以在標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝中所用的掩模數(shù)量上加上兩塊附加的掩模與CMOS器件集成制做。雙極晶體管1使用n-阱5作為它的集電極,它有一個(gè)n+集電極接觸25及與外部的電接觸26(用金屬化方法提供)。晶體管1的基極由兩個(gè)帶有兩個(gè)外部電接觸26a和26b的p+接觸區(qū)27和27a組成,這兩個(gè)區(qū)域通過一個(gè)p型橋接區(qū)域28相連(如圖所示),發(fā)射極由一個(gè)n+多晶硅區(qū)域29構(gòu)成,其與p型區(qū)28接觸,發(fā)射極也有一個(gè)外部電接觸(未示出)。
雙極晶體管1包含的組成部分與p溝道晶體管3的相同并與之同時(shí)制造,雖然可以獨(dú)立地制造同樣的雙極晶體管。生產(chǎn)多晶硅發(fā)射極晶體管1所需的兩個(gè)附加掩模用于限定形成基區(qū)28所需的注入?yún)^(qū)域以及在“柵”氧化層30上開窗口,以便使多晶硅與基區(qū)28接觸。雖然柵氧化層與隔離氧化層15同時(shí)形成(在圖3到圖8中表示得更清楚),但在圖1和圖2中,把柵氧化層和保留的隔離氧化層15分開來表示。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





