[其他]可固化組合物

無效

• 申請號: 86102891
• 申請日: 1986-04-26
• 公開（公告）號: CN86102891A
• 公開（公告）日: 1987-01-21
• 發明（設計）人: 愛英夫;池田章彥;橫田完一
• 申請（專利權）人: 旭化成工業株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 林柏楠,任宗華

本發明涉及一種新穎的可固化組合物，尤其是一種可溶于有機溶劑的可光固化或熱固化的組合物。

在最近的幾年中，人們為開發耐熱的、熱固性的或光敏的、用來做為電子學或光學成分的大分子材料做了很多研究工作。這類成分包括表面保護膜例如接點涂層，鈍化膜，緩沖涂層，α射線防護膜，半導體裝置絕緣膜(例如多層電路中各層之間的絕緣膜)，液晶顯示裝置的分子取向膜；薄片形磁頭或多層印刷電路板上用的絕緣膜。

到目前為止，已知有一種耐熱的熱固性組合物(日本專利申請公開號：179242/82)，該組合物含有作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸或聚酰胺酸酯。此組合物用于例如在各層之間形成絕緣膜，其方法為：將聚酰亞胺前體溶液涂于基材上并干燥；在前體層上涂布正型光刻膠并干燥；用光化射線如紫外光輻照此光刻膠層，并將此層與聚酰亞胺前體層一起用堿性顯影液顯影；在將此光刻膠用有機溶劑顯影之后，將整個層在大約400℃下加熱，使前體轉變成最終產品聚酰亞胺。目前還知道一些耐熱光敏組合物，這些組合物由于不需要光刻膠而具有操作過程短的優點。這類組合物含有例如(1)通過向作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸的酯側鏈引入活性官能因(如含雙鍵基團)而得到的一種聚合物，和(2)一種組合物，它含有聚酰胺酸和含活性官能團(如含雙鍵基團)的胺化合物的混合物(見日本專利公告號30207/80和41422/80以及日本專利申請公開號168942/82和145794/79)。這類含有光敏劑和可光聚合的單體的組合物用來，例如，在各層之間形成絕緣膜，其方法如下：將此組合物的溶液涂于基才上，干燥之后，用光化射線通過光掩膜輻照此涂層，顯影以形成影像，再在大約400℃下加熱酰亞胺化。

然而，上述現存的含聚酰亞胺前體的組合物的任一種都要求在約400℃這一相當高的溫度下加熱處理，以便形成耐熱聚酰亞胺膜或聚酰亞胺耐熱圖形。這些組合物的另一弱點是聚酰亞胺對基材的粘附力較弱，這是加熱處理時聚酰亞胺前體大幅度收縮造成的。此外，這些組合物還有一些問題，這就是前體中的揮發性物質容易在制成的聚酰亞胺膜上生成微孔，而且由于膜并未交聯使膜的熱膨脹系數仍然很大。

由此，本發明的目的之一是提供一種耐熱的熱固性組合物，它并非總是需要高溫酰亞胺化處理、基材與所生成的聚酰亞胺之間的粘附性好，而且所生成的聚酰亞胺的熱膨脹系數令人滿意。

本發明的另一個目的是提供一種耐熱組合物，其性質使其適于形成耐熱影像或膜。

本發明的其它更進一步的目的的通過下列說明就可明白。

基于上文所介紹的情況，本發明已做了大量研究工作以提供出一種可光固化或熱固化的組合物，它不需熱處理以酰亞胺化并溶于有機溶劑。結果發現了一種可達到本發明之目的的，含有一種具有特殊結構的聚酰亞胺的組合物。本發明已完成。

本發明提供了一種組合物，它含有主要組分(a)可溶于有機溶劑的可固化聚酰亞胺，和(b)聚合引發劑，所述的聚酰亞胺由下述通式代表的重復單元組成：

式中X、X₁、X₂、X₃和X₄分別為四價的碳環或雜環基團，Y₁、Y₂和Y₃分別為二價的碳環或雜環基團，Z₁和Z₂中至少有一個為含活性碳-碳雙鍵的基團，l，m和n分別為0至20的整數，最好是0至10的整數。

本發明的可固化聚酰亞胺與先有技術中的耐熱材料相比有許多優點。首先，本發明的優點之一是并不總是需要加入諸如光聚合引發劑、單體或交聯劑等添加劑以便光固化或熱固化，這樣就有可能通過有限的重量損失便可形成在涂層的層次(step-coverage)上和截面形狀上都十分出色的耐熱膜。

本發明之組合物的另一個優點為具有聚酰亞胺骨架的聚合物可允許諸如形變和殘余應力等(如在現存的加熱酰亞胺化的前體類型的組合物中存在的)有顯著的下降。????

由于表現出這些優點，由本發明的可固化組合物制成的膜或影像在下述應用中表現出的優秀的耐熱性。這些應用包括：半導體鈍化膜、α射線防護膜、柔韌性印刷電路板、多層線路板各層之間的絕緣膜、太陽能電池絕緣膜、磁帶、磁盤基質材料、線圈絕緣膜、集成電路(IC)或大規模集成電路(LSI)生產中所用的載體帶、大規模集成電路各層絕緣或表面保護膜等。