[其他]配制液態摻雜劑稀溶液的氣體載運方法及其裝置無效
| 申請號: | 86104706 | 申請日: | 1986-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN86104706A | 公開(公告)日: | 1988-01-27 |
| 發明(設計)人: | 楊韌 | 申請(專利權)人: | 楊韌 |
| 主分類號: | H01L21/223 | 分類號: | H01L21/223;H01L21/205;C30B31/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 北京市6*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配制 液態 摻雜 溶液 氣體 載運 方法 及其 裝置 | ||
【權利要求書】:
1、配制液態摻雜劑的稀溶液,把極少量高純摻雜劑加入到少量超純基質液中,本方法的特征是通過載氣攜運完成。
2、根據權利要求1所述方法的配液操作,其特征是它包括載氣沖洗管道、純化摻雜劑、沖凈管道中的摻雜劑、氣體載運、全溶與混勻等五步組成的固定程序。
3、使用如權利要求1所述方法的裝置,為載氣順經質量流計(1),四通活塞(7)連結的恒溫冒泡瓶(2),四通活塞(8)連結的恒溫冒泡瓶(3),三通活塞(9)連結的吸收瓶(11),最后放空。其特征為:先通過的冒泡瓶(2)為摻雜劑冒泡瓶,后者(3)為基質液冒泡瓶;瓶(2)可帶或不帶有螺旋葉,瓶(3)帶有螺旋葉。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





