[其他]化學(xué)淀積的導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)中電阻器的集成方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 86106985
• 申請(qǐng)日: 1986-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN86106985A
• 公開(kāi)（公告）日: 1988-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬丁·伯克;迪特利夫·坦布倫克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 舍林股份公司
• 主分類號(hào): H01C17/06
• 分類號(hào): H01C17/06;H05K3/00
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部
• 代理人: 余剛

1、在化學(xué)或電化學(xué)方法制造的導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)中，使高可靠性、小尺寸厚膜電阻器集成化的方法，其特征在于電阻器漿料印刷在具有導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)的電路板基片上，該導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)是按照絲網(wǎng)印刷方法印刷并經(jīng)燒結(jié)或固化；即，首先把電阻器圖形和相應(yīng)的連接點(diǎn)印刷在為改善附著特性而進(jìn)行過(guò)預(yù)處理的電路板基片上，在漿料燒結(jié)或固化之后，按全加成法選擇地淀積金屬以制成導(dǎo)體線路。

2、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于用已知的減成技術(shù)、半加成技術(shù)或全加成技術(shù)在電路板基片上（最好是在陶瓷基片上）制作導(dǎo)體圖形。

3、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于導(dǎo)體圖形上設(shè)置金屬層，最好用鎳層或金層。

4、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于電阻器圖形是用合適的漿料經(jīng)絲網(wǎng)印刷、干燥及燒結(jié)或固化制成。

5、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于電路板基片首先進(jìn)行預(yù)處理，以便粘附化學(xué)金屬化層。

6、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于電阻器圖形是用合適的漿料經(jīng)絲網(wǎng)印刷、干燥及燒結(jié)或固化制成。

7、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于為避免電阻器材料不能被金屬化而缺乏足夠的附著力，用連接點(diǎn)覆蓋電阻器圖形，而連接點(diǎn)是用合適的導(dǎo)電漿料經(jīng)絲網(wǎng)印刷、干燥及燒結(jié)或固化制成的。

8、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于用通用方法對(duì)電路板基片進(jìn)行活化處理，以便化學(xué)金屬化;即用含鈀的溶液處理，然后使之干燥。

9、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于電路板基片用保護(hù)膜覆蓋，而露出要制造電阻器連接點(diǎn)和導(dǎo)體圖形的部分。

10、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于用保護(hù)膜覆蓋電路板之后，對(duì)電路板上露出的部分進(jìn)行金屬化，金屬化工藝最好用銅或鎳，在合適的化學(xué)還原槽中進(jìn)行。

11、按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于從電路板基片上除去保護(hù)膜，只保留那些保護(hù)電阻器圖形免受環(huán)境影響的所謂永久性保護(hù)膜。

12、按照權(quán)利要求1至11所描述的方法制成的電路板。