[其他]化學淀積的導體網(wǎng)絡中電阻器的集成方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86106985
• 申請日: 1986-09-11
• 公開（公告）號: CN86106985A
• 公開（公告）日: 1988-08-03
• 發(fā)明（設計）人: 馬丁·伯克;迪特利夫·坦布倫克
• 申請（專利權(quán)）人: 舍林股份公司
• 主分類號: H01C17/06
• 分類號: H01C17/06;H05K3/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利代理部
• 代理人: 余剛

本發(fā)明涉及一種在化學或電化學方法制造的導體網(wǎng)絡中，使高可靠性小尺寸厚膜電阻器集成化的方法。

用全加成工藝制造導體圖形的方法在電路板技術中是已知的。同樣，陶瓷基片附著金屬的方法也是已知的。帶有用絲網(wǎng)印刷、干燥并燒結(jié)漿料的厚膜工藝制成的集成電阻的網(wǎng)絡制造方法也是已知技術。

無源元件如混合微電子電路中的電阻器的集成化，由于減少了部分焊接連接因而提高了可靠性并降低了對電路板的占用面積。越來越密的半導體封裝總是要求用盡可能窄的連接導體圖形。可以預見目前在厚膜技術中使用的寬度約100微米的最細線條不久就會認為是太粗了。用已知的薄膜技術或用化學金屬化方法并結(jié)合適宜制造導體圖形的方法可以獲得更窄的導體線路寬度。這兩種技術均為電阻器的集成化提供了良好的可能。但相應層的表面阻抗是如此之低，使得有較高阻值的電阻器要在電路板上占用很大的面積。用汽相淀積或陰極濺射設備涂敷電路板基片，其昂貴的價格限制了薄膜電路的應用。

本發(fā)明的目的是提供一種方法，利用這種方法，可以在化學或電化學方法制造的導體網(wǎng)絡中，使高可靠性小尺寸的厚膜電阻器集成化目的能根據(jù)本發(fā)明用上述的方法實現(xiàn)，該方法的特征是，電阻漿料印刷在具有導體網(wǎng)絡的電路板基片上，基片上的導體網(wǎng)絡是采用經(jīng)改進的印刷電路板技術制造的。按照絲網(wǎng)印刷工藝并經(jīng)燒結(jié)或固化，或首先把電阻器圖形和相應的連接點印刷在為了改善附著特性而進行預處理的電路板基片上。在漿料燒結(jié)或固化之后，按照全加成方法選擇地淀積金屬而制成導體線路。

根據(jù)本方法的第一類型的特定實施例包括：

a.用已知的減成技術、半加成技術或加成技術在電路板基片，最好是陶瓷基片上制造導體圖形。

b.在導體圖形上設置金屬層，最好是鎳或金。

c.用合適的漿料通過絲網(wǎng)印刷，干燥及燒結(jié)或固化制造電阻器圖形。

根據(jù)本方法的第二類型的特定實施例包括：

d.為了粘附化學金屬化，電路板基片首先進行預處理。

e.用合適的漿料通過絲網(wǎng)印刷、干燥及燒結(jié)或固化制成電阻器圖形。

f.為避免電阻器材料不能被金屬化而缺乏足夠的附著力，用連接點覆蓋電阻器圖形，而連接點是用合適的導電漿料經(jīng)絲網(wǎng)印刷、干燥及燒結(jié)或固化制成的。

g.用通用方法對電路板基片進行活化處理以便化學金屬化，即用含鈀的溶液處理，然后使之干燥。

h.用保護膜覆蓋電路板基片，而露出要制造的電阻器的連接點和導體圖形的部分。

i.在用保護膜覆蓋電路板之后，對電路板上露出的部分進行金屬化處理。金屬化處理最好用銅或鎳，在合適的化學還原槽中進行。

j.從電路板基片上除去保護膜，只保留那些保護電阻器圖形免受環(huán)境影響的所謂永久性保護膜。

按照本發(fā)明的方法，其優(yōu)點超過了已知的厚膜和薄膜工藝方法。這種方法使電路板上既有造價低廉的具有高可靠性的高電導率的導體線路，又有小尺寸的集成薄膜電阻器。從而允許進一步提高電路功能密度。

根據(jù)本發(fā)明的方法，非常適合于陶瓷基片上混合電路的制造，而且也可以用于其他無機或有機絕緣材料基片上的電路制造。

以下的實例說明按本發(fā)明的方法如何用于實際。

例1

按通常的方法，用半加成技術為玻璃纖維強化環(huán)氧樹脂的粘附板提供導體圖形。再用聚合的電阻器漿料印刷，并將印好的漿料干燥和固化。

例2

用化學電鍍法，按銅-鎳-金的層序使氧化鋁陶瓷板金屬化。將低溫電阻器漿料印刷在該陶瓷片上，再按照生產(chǎn)者的規(guī)定進行干燥，并在空氣中燒結(jié)。最高燒結(jié)溫度為625℃。

例3

用加成技術在陶瓷基片上制成銅導體網(wǎng)絡，再把氮氣燒結(jié)的電阻器漿料印刷在陶瓷基片上，在125℃干燥、并在氮氣中燒結(jié)。最高燒結(jié)溫度為925℃。

例4

用合適的腐蝕劑對氧化鋁陶瓷制成的電路板基片進行化學粗糙處理，使之可以附著化學金屬化層。然后用電阻器漿料印刷，按照生產(chǎn)者的規(guī)定進行干燥、燒結(jié)。再用導電漿料印刷連接點并干燥、燒結(jié)。為進行化學金屬化而在鈀溶劑中將整個表面進行活化處理。然后將電路板涂敷一層耐堿的光致抗蝕劑。該光致抗蝕劑按這樣的方法使之暴光和顯影，即，把要進行化學鍍銅的部位暴露出來。導體線路和連接點被一厚度為10微米的化學淀積的銅層所覆蓋，

例5