[其他]制備沉積膜的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86108685 | 申請(qǐng)日: | 1986-12-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86108685A | 公開(kāi)(公告)日: | 1987-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齊藤惠志;廣岡政昭;半那純一;清水勇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 佳能株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/00 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/00;C23C16/24;C23C16/44 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利代理部 | 代理人: | 劉建國(guó) |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 沉積 方法 | ||
本發(fā)明涉及制備具有一定功能的膜層,特別是半導(dǎo)體沉積膜的方法。這種沉積膜用于半導(dǎo)體器件,電子攝影的光敏元件,以及諸如光學(xué)圖像輸入裝置的光學(xué)輸入傳感器的電子器件等是非常有用的。
到目前為止,對(duì)于具有一定功能的膜,特別是對(duì)于非晶或多晶半導(dǎo)體膜,都是根據(jù)對(duì)膜的物理性能要求和用途分別采用相應(yīng)的制膜方法。
例如,對(duì)于制備硅型沉積膜如非晶硅膜或多晶非單次結(jié)晶硅膜,它們要用補(bǔ)償劑如氫原子(H)或鹵原子(X)等有選擇地進(jìn)行單電子對(duì)補(bǔ)償,(以下縮寫(xiě)為“NON-Si(H,X)”,非晶硅縮寫(xiě)成“A-Si(H,X)”,多晶硅縮寫(xiě)成“Poly-Si(H,X)”)(當(dāng)然,所謂微晶硅應(yīng)包括在A-Si(H,X)一類(lèi)中)至今所試用的方法有真空汽相沉積,等離子體化學(xué)汽相沉積,熱化學(xué)汽相沉積、活化濺射,離子鍍,光化學(xué)汽相沉積等。總的來(lái)講,等離子體化學(xué)汽相沉積用得廣泛而且已工業(yè)化。
然而,與通常的化學(xué)汽相沉積法相比,至今推廣使用的等離子體化學(xué)汽相沉積法制備硅沉積膜的反應(yīng)過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜,而且其反應(yīng)機(jī)理還有一些不清楚。同時(shí),制備沉積膜的參數(shù)相當(dāng)多(例如基底溫度,通入氣體的流速和流速比,成膜時(shí)的氣壓,高頻功率,電極結(jié)構(gòu),反應(yīng)容器的構(gòu)造,抽氣速度,等離子體產(chǎn)生系統(tǒng)等)。
由于有這么多參數(shù)組合在一起,所以有時(shí)等離子體狀態(tài)變得不穩(wěn)定,這樣常常對(duì)形成的沉積膜帶來(lái)極其有害的影響。此外,需要針對(duì)每個(gè)器件選擇特定參數(shù),因此,在目前狀況下,要統(tǒng)一生產(chǎn)條件是相當(dāng)困難的。
另一方面,對(duì)于對(duì)各種用途都有足以令人滿(mǎn)意的電、光特性的硅型膜來(lái)說(shuō),現(xiàn)在認(rèn)為,等離子體化學(xué)汽相沉積法是制備這種膜的最好方法。
但是,根據(jù)硅型沉積膜的應(yīng)用,必須嘗試重復(fù)性大批生產(chǎn)具有完全滿(mǎn)意的大面積、膜厚均勻和膜質(zhì)量均勻一致的沉積膜。因此,在用等離子體化學(xué)汽相沉積法制作硅型沉積膜中,大批生產(chǎn)的設(shè)備需要花費(fèi)巨大的設(shè)備投資,而且對(duì)這種大批生產(chǎn)的控制也十分復(fù)雜,因?yàn)椴僮髟什詈苄。詫?duì)設(shè)備的控制就十分嚴(yán)格,這些問(wèn)題是待解決的。
還有,在等離子體化學(xué)汽相沉積法的情況,由于等離子體由高頻或微波等直接產(chǎn)生,因此在放置著基底(其上形成膜層)的膜形成空間內(nèi),生成的電子或多種離子可能會(huì)在成膜過(guò)程中損壞膜層,造成膜質(zhì)量降低或造成膜質(zhì)量不均勻。
作為上述這點(diǎn)的改進(jìn)方法,已提出了間接等離子體化學(xué)汽相沉積法。
已詳細(xì)研究了間接等離子體化學(xué)汽相沉積法,以便通過(guò)在離開(kāi)膜形成空間的上游位置,用微波等使制備沉積膜的主要物質(zhì)形成激活產(chǎn)物,並且把所說(shuō)的激活產(chǎn)物輸送到膜形成空間,來(lái)使用主要物質(zhì)形成沉積膜。
但是,就是用這種等離子體化學(xué)汽相沉積法,因?yàn)橹饕枰斔图せ町a(chǎn)物,並且因此對(duì)膜的形成有效的激活產(chǎn)物的壽命必須長(zhǎng),所以可使用的氣體的種類(lèi)自然受到限制,也就不能形成各種各樣的沉積膜。再有形成等離子體和產(chǎn)生出對(duì)膜的形成有效的化學(xué)物質(zhì)需要很多能量,並且不能通過(guò)簡(jiǎn)單處理來(lái)基本控制這些化學(xué)物質(zhì)的數(shù)量,所以這些問(wèn)題仍待解決。
與等離子體化學(xué)汽相沉積法相反,光化學(xué)汽相沉積法的優(yōu)點(diǎn)在于,它不產(chǎn)生在成膜期間會(huì)破壞膜層的離子或電子。然而它也有許多問(wèn)題,例如光源種類(lèi)沒(méi)那么多,光源的波長(zhǎng)往往靠近紫外范圍,就工業(yè)化而言,這種方法需要大尺寸光源及其電源,光從光源進(jìn)入膜形成空間所經(jīng)過(guò)的窗口在成膜期間被鍍上一層膜,結(jié)果降低了成膜的劑量,進(jìn)一步導(dǎo)致光不能由光源進(jìn)入成膜空間。
如上所述,在制備硅型沉積膜時(shí),有些問(wèn)題仍待解決。而且的確希望研究一種制備沉積膜的方法,它借助于廉價(jià)的設(shè)備,節(jié)省能量,能夠大批生產(chǎn),同時(shí)保持實(shí)際能達(dá)到的特性和均勻性。特別當(dāng)制備P-型、n-型或i-型導(dǎo)電型的半導(dǎo)體膜,同時(shí)提高其中的摻雜比時(shí),對(duì)上述各點(diǎn)要求很高。
在其他的具有一定功能的膜中,例如,諸如包括氮化硅膜、碳化硅膜、氧化硅膜的硅型模中,或者具有應(yīng)該解決的類(lèi)似問(wèn)題的鍺型膜中提高摻雜比的情況,上述各點(diǎn)也適用。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種制備沉積膜的嶄新方法,它消除了上述制備沉積膜方法的弊端,同時(shí)不使用現(xiàn)有技術(shù)的成膜方法。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是給出一種節(jié)省能量的制備沉積膜的方法,同時(shí)用這種方法能夠得到摻入價(jià)電子控制劑,並且在大面積范圍內(nèi)具有均勻特性,膜質(zhì)量容易控制的沉積膜。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種制備沉積膜的方法,用這種方法容易在生產(chǎn)和大批生產(chǎn)中得到質(zhì)量極好的膜,即具有極好物理特性諸如電、光和半導(dǎo)體特性等的高質(zhì)量的膜。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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