[其他]熱固性樹脂及使用該樹脂制備的半固化片和層壓材料無效
| 申請號: | 87100741 | 申請日: | 1987-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN87100741A | 公開(公告)日: | 1987-12-16 |
| 發明(設計)人: | 片桐純一;永井晃;俵敬子;高橋昭雄;和島元世;奈良原俊和;平賀良 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號: | B32B27/04 | 分類號: | B32B27/04;B32B31/02;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 任宗華,林柏楠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱固性 樹脂 使用 制備 固化 層壓 材料 | ||
1、一種如下式所示的熱固性聚(對-羥基苯乙烯)衍生物樹脂:
其中A是烷基;X是鹵代基;R是具有2至4個碳原子的鏈烯基或鏈烯酰基;p和q分別是0或1至4的整數;n是1至100的整數。
2、根據權利要求1的熱固性樹脂,其中式(Ⅰ)中的R是一個烯丙基、一個異丁烯基、一個乙烯基、一個丙烯酰基(acrynoyl)、一個甲基丙烯酰基或一個環氧化甲基丙烯酰基。
3、根據權利要求2的熱固性樹脂,其中式(Ⅰ)中的X是溴,P是1至4的整數。
4、包括如下式所示的聚(對-羥基苯乙烯)衍生物樹脂和自由基聚合反應引發劑的熱固性樹脂組合物:
式中A是烷基;X是鹵代基;R是具有2至4個碳原子的鏈烯基或鏈烯酰基;p和q分別是0或1至4的整數;n是1至100的整數。
5、根據權利要求4的熱固性樹脂組合物,該組合物還包括如下式所示的環氧化改性聚丁二烯:
其中Y是環氧樹脂;m是4至100的整數。
6、一種半固化片,它由將一種片狀基體材料用含有溶劑和權利要求4的熱固性樹脂組合物的清漆浸漬,再經干燥除去溶劑制成。
7、一種半固化片,它由將一種片狀基體材料用含有溶劑和權利要求5的熱固性樹脂組合物的清漆浸漬,再經干燥除去溶劑制成。
8、一種層壓板,它由將許多層權利要求6所述的半固化片疊放,再加熱加壓制成。
9、一種層壓板,它由將許多層權利要求7所述的半固化片疊放,再加熱加壓制成。
10、一種包括許多絕緣層和許多電路導體層的多層印刷電路板,所述絕緣層和電路導體層為交替層壓和粘結,用含有溶劑和含有如下式所示的聚(對-羥基苯乙烯)衍生物樹脂和自由基聚合反應引發劑的熱固性樹脂組合物的清漆浸漬片狀基體材料,接著經干燥除去溶劑,制成該絕緣層,
式中A是烷基;X是鹵代基;R是具有2至4個碳原子的鏈烯基或鏈烯酰基;p和q分別是0或1至4的整數;n是1至100的整數;如果需要,熱固性樹脂組合物中還包括如下式所示的環氧化改性聚丁二烯:
式中Y是環氧樹脂;m是4至100的整數。
11、根據權利要求5的熱固性樹脂組合物,其中聚(對-羥基苯乙烯)衍生物樹脂是溴化的聚(對-羥基苯乙烯)丙烯酸酯。
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