[其他]熱固性樹脂及使用該樹脂制備的半固化片和層壓材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 87100741
• 申請日: 1987-02-19
• 公開（公告）號: CN87100741A
• 公開（公告）日: 1987-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 片桐純一;永井晃;俵敬子;高橋昭雄;和島元世;奈良原俊和;平賀良
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: B32B27/04
• 分類號: B32B27/04;B32B31/02;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利代理部
• 代理人: 任宗華,林柏楠

本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂、使用該樹脂制成的半固化片和層壓材料和使用該半固化片和（或）層壓材料制成的耐熱性能、電性能和阻燃性能優(yōu)良的多層印刷電路板。

迄今為止，主要使用酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂作為多層印刷電路板的層壓材料。特別是在大型計算機中，需要較高的線路密度，因此使用耐熱性能和尺寸穩(wěn)定性能優(yōu)良的聚酰亞胺系列的樹脂。但目前由于大型計算機的快速運算處理需要電性能優(yōu)良的印刷電路板以便改善信號傳遞速率。為了縮短信號傳遞滯后時間和減小電路厚度，特別需要介電常數(shù)低的印刷電路板。已經(jīng)開發(fā)了四氟乙烯樹脂（PTFE）、聚丁二烯樹脂等制成的層壓材料作為低介電常數(shù)層壓材料。例如，公開于Proc.NEPCON（1981）第160-169頁和日本未審定專利公告55-127426中的類似層壓材料。

但因為這種樹脂是熱塑性的，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低，高溫下的熱膨脹系數(shù)大且尺寸穩(wěn)定性不夠，因此PTFE層壓材料存在許多問題。特別是當(dāng)層壓、粘結(jié)多層PTFE時，通孔的可靠性令人擔(dān)心。因此，當(dāng)PTFE用于多層印刷電路板時，采用與使用環(huán)氧樹脂時相同的配線密度，因此它作為低介電常數(shù)材料的優(yōu)點就顯示不出來了。而且，因為PTFE沒有適宜的溶劑，一般采用加熱熔融接觸粘結(jié)的粘結(jié)方法。但存在著熔融溫度非常高的缺點。

另一方面，從分子結(jié)構(gòu)來看，聚丁二烯樹脂有易燃的缺點。為使聚丁二烯樹脂具有阻燃性，需要添加添加劑型阻燃劑如十溴二苯基醚、磷酸三苯酯等;反應(yīng)型阻燃劑如甲基丙烯酸三溴苯酯、丙烯酸三溴苯酯等。但存在著一個問題就是這種添加劑會破壞聚丁二烯樹脂本身的電性能、耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。

本發(fā)明的一個目的是要提供一種低介電常數(shù)的層壓材料，它可具有與聚酰亞胺層壓材料一樣高的配線密度，具有阻燃性及較短的信號傳遞滯后時間，并能用來取代在大型計算機中使用的聚酰亞胺系列多層印刷線路板。為達到這一目的，本發(fā)明提供了一種樹脂、樹脂組合物、半固化片、層壓材料和使用這種樹脂材料制備的多層印刷電路板。

本發(fā)明提供了一種熱固性聚（對-羥基苯乙烯）衍生物樹脂，如下式所示：

其中A是烷基;X是鹵代基;R是具有2至4個碳原子的鏈烯基或鏈烯酰基（alkenoyl），p和q分別是0或1至4的整數(shù);n是1至100的整數(shù)。

本發(fā)明還提供了一種含有如下式所示的聚（對-羥基苯乙烯）衍生物樹脂和一種環(huán)氧化改性聚丁二烯的熱固性樹脂組合物：

式中A是烷基;X是鹵代基;R是具有2至4個碳原子的鏈烯基或鏈烯酰基;p和q分別是0或1至4的整數(shù);n是1至100的整數(shù);環(huán)氧化改性聚丁二烯如下式所示：

其中Y是環(huán)氧樹脂;m是4至100的整數(shù)。

本發(fā)明還提供了一種半固化片，它通過由基體材料一類的片材浸漬一種含有溶劑和一種含有式（Ⅰ）表示的聚（對-羥基苯乙烯）衍生物樹脂和自由基聚合反應(yīng)引發(fā)劑的熱固性樹脂組合物的清漆，如果需要，還可包括如式（Ⅱ）所示的環(huán)氧化改性聚丁二烯。接著經(jīng)干燥除去溶劑來制成。

本發(fā)明還提供了一種層壓材料，它通過由基體材料浸漬一種含有溶劑和一種含有式（Ⅰ）所示的聚（對-羥基苯乙烯）衍生物樹脂和自由基聚合引發(fā)劑的熱固性樹脂組合物的清漆，如果需要，還可包括如式（Ⅱ）所示的環(huán)氧化改性聚丁二烯，經(jīng)干燥除去溶劑制成半固化片，并將許多半固化片疊放，再經(jīng)加熱加壓制成。

本發(fā)明還提供了一種含有許多絕緣層和許多電路導(dǎo)體層的多層印刷電路板，該絕緣層和電路導(dǎo)體層交替層壓和粘結(jié)，絕緣層通過由片狀基體材料浸漬含有溶劑和含有式（Ⅰ）表示的聚（對-羥基苯乙烯）衍生物樹脂和自由基聚合引發(fā)劑的熱固性樹脂組合物的清漆，如果需要，還可包括一種式（Ⅱ）表示的環(huán)氧化改性聚丁二烯，接著經(jīng)干燥除去溶劑而制成。

附圖是本發(fā)明的一例多層印刷電路板的剖面視圖。

作為本發(fā)明的熱固性樹脂組合物的主要組分的聚（對-羥基苯乙烯）衍生物樹脂由下式表示：

其中A是烷基;以具有1至10個碳原子為好;X是鹵代基;如氟、氯、溴或碘原子;R是具有2至4個碳原子的鏈烯基或鏈烯酰基（alkenoyl）如烯丙基，異丁烯基、乙烯基、丙烯酰基（acrynoyl）、甲基丙烯酰基，環(huán)氧化甲基丙烯酰基（epoxymethacrynoyl）等;p和q分別是0或1至4的整數(shù);n是1至100的整數(shù);而以20至70為好，25至50更好。