[其他]電子器件及其制造方法

無效

• 申請號: 87106448
• 申請日: 1987-09-21
• 公開（公告）號: CN87106448A
• 公開（公告）日: 1988-05-11
• 發明（設計）人: 間瀨晃;小沼利光;坂間光范;犬島喬;山崎舜平
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: H01L29/86
• 分類號: H01L29/86;H01L21/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 劉暉

1、一種電子器件包括：

一個具有絕緣表面的襯底；

一個制有圖形的層部分在上述襯底上形成；

其中，上述層部分的結構是：

(a)一個第一導電層，用做第一電極，

(b)一個非單晶半導體層部分，

(c)一個第二導電層，用做第二電極，并與上述各層依次重疊；

上述電子器件的特征在于：上述層部分用一個絕緣層環繞，該絕緣層是在上述襯底上形成的，并與上述層部分的側面相接觸，但并不漫延到上述層部分的頂部表面上；

上述絕緣層的厚度基本上與上述層部分的厚度相同。

2、根據權利要求1所述的一種電子器件，其中，上述層部分中的非單晶半導體層部分至少有

P（或N）-I-N（或P），

N-I（或P^-）-N

P-I（或N^-）-P，

N-I（或P^-）-P-I（或P^-）-N，

P-I（或N^-）-N-I（或N^-）-P

結中的一個。

3、根據權利要求1所述的一種電子器件，還包括一個導電層部分漫延到絕緣層上，并與上述層部分中的第二導電層相接觸。

4、一種電子器件包括：

一個具有絕緣表面的透光襯底;

一個層部件在上述襯底上形成，該層部分具有制成圖形的導電層或半導電層;

上述電子器件的特征在于：其中，上述層部分用一個絕緣層環繞，該絕緣層是在襯底上形成的并與上述層部分的側面相接觸，但并不漫延到上述層部件的頂部表面;以及

該絕緣層的厚度基本上與上述層部分的厚度相同并且是用聚酰亞胺有機樹脂形成的。

5、根據權利要求4所述的一種電子器件，其中非單晶半導體層部分至少有

P（或N）-I-N（或P），

N-I（或P^-）-N，

P-I（或N^-）-P，

N-I（或P^-）-P-I（或P^-）-N，

P-I（或N^-）-N-I（或N^-）-P

結中的一個。

6、根據權利要求4所述的一種電子器件，還包括一個導電層部分漫延到絕緣層上，并與上述層部分中的第二導電層相接觸。

7、一種電子器件的制造方法包括以下步驟：

在具有絕緣表面的襯底上形成一個制有圖形的導電或半導電的層部分;

在上述襯底上形成一個光敏有機樹脂膠層，漫延覆蓋整個上述層部件;

由上述光敏有機樹脂膠層形成一個絕緣層，并環繞上述襯底上的上述層部分;

其中的襯底是透光襯底;

其中形成的層部分，其透光度大大低于上述透光襯底的透光度;

上述制造方法的特征在于：其中形成絕緣層的步驟包括;

（a）使光敏有機樹脂膠層對來自透光襯底一側的光進行曝光;

（b）將曝光后的光刻有機樹脂膠層進行顯影;

（c）在光敏有機樹脂膠曝光之前，將光敏有機樹脂膠層進行熱固化，以及

（d）在光敏有機樹脂膠曝光之后，將有機樹脂膠層進行熱固化。

8、根據權利要求7所述的一種制造方法，其中形成的光敏有機樹脂層比襯底上的上述層部分的厚度薄。

9、根據權利要求7所述的一種制造方法，其中形成的光敏有機樹脂層具有的厚度是，使其可以形成絕緣層的厚度基本上與上述層部分的厚度相同。