[其他]電子器件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 87106448
• 申請日: 1987-09-21
• 公開（公告）號: CN87106448A
• 公開（公告）日: 1988-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 間瀨晃;小沼利光;坂間光范;犬島喬;山崎舜平
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所
• 主分類號: H01L29/86
• 分類號: H01L29/86;H01L21/02
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部
• 代理人: 劉暉

本發(fā)明涉及一種電子器件，該器件具有帶絕緣表面的一個(gè)襯底和一個(gè)層部分，這個(gè)層部分包括在該襯底上制有圖形的地方形成的導(dǎo)電層或者半導(dǎo)體層。本發(fā)明還涉及這種電子器件的制造方法。

迄至今日，人們曾經(jīng)提出過各種各樣的電子器件，器件中有帶絕緣表面的一個(gè)襯底和一個(gè)層部分，這個(gè)層部分包括在襯底上制有圖形的地方形成的導(dǎo)電層或半導(dǎo)體層。

所形成的層部分，例如，可以是一個(gè)作為互相連接的導(dǎo)電層部分。另一種情況是當(dāng)導(dǎo)電的或半導(dǎo)電材料形成的層部分用做電阻層時(shí)，這些層部分是用所希望的具有一定電阻率的導(dǎo)電的或半導(dǎo)電層的材料形成的。再一種情況是這個(gè)層部分由重疊層部分構(gòu)成，在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，有一個(gè)第一導(dǎo)電層用做第一電極，是具有一個(gè)PN結(jié)或一個(gè)PIN結(jié)的非單晶半導(dǎo)體層部分，還有第二導(dǎo)電層用做第二電極，疊加在第一電極上，疊加的次序是要使該器件形成一種非線性元件，在正的和負(fù)的電壓區(qū)上其電壓-電流特性是二極管特性。還有另一種情況是層部分用疊層部分構(gòu)成，其結(jié)構(gòu)是第一導(dǎo)電層做為第一電極，是具有一個(gè)NIN，NP^-N，PIP，PN^-P，NIPIN，NP^-PP^-N，PINIP或PN^-NN^-P結(jié)的非單晶半導(dǎo)體層，和第二導(dǎo)電層做為第二電極重疊在第一導(dǎo)電層上，其順序是使其成為非線性元件，在正向和負(fù)向電壓區(qū)上，其電壓電流特性為二極管特性。

另一種情況是上述層部分由疊層部分形成，其結(jié)構(gòu)是第一導(dǎo)電層做為第一電極，是I^-，P^-或N^-型非單晶半導(dǎo)體層，和第二導(dǎo)電層做為第二電極，其重疊的次序是使其如同一個(gè)非線性元件，具有非線性的電壓電流特性。還有另一種情況是上述層部分由疊層部分形成，其結(jié)構(gòu)是第一導(dǎo)電層做為第一電極;一個(gè)絕緣層做為勢壘層，該絕緣層十分薄，足以使遂道電流穿過它;一個(gè)第二導(dǎo)電層做為第二電極;這些層的重疊次序是使其形成一個(gè)非線性元件，具有非線性電壓-電流特性。

在上述電子器件中，如果沿著重疊部分厚度方向上伸延的外表面露在外界空氣里，就擔(dān)心外側(cè)表面的質(zhì)量由于外界空氣的作用會(huì)發(fā)生變化，結(jié)果會(huì)破壞重疊部分的特性。從而，灰塵也會(huì)污染露出的外側(cè)面，導(dǎo)致產(chǎn)生漏電電流。因此使電子器件的特性由于空氣的影響而變壞。

為此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種新型的電子器件，該器件有襯底和在襯底上的一個(gè)層部分，該層部分包括在制有圖形的地方形成的導(dǎo)電層或半導(dǎo)體層。具有這種結(jié)構(gòu)的電子器件克服了先有技術(shù)中的上述缺點(diǎn)。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供制造這種電子器件的方法。

按照本發(fā)明的電子器件，是用一個(gè)絕緣層覆蓋住層部分，該絕緣層與層部分的外側(cè)表面接觸，但并不漫延到層部分的頂部表面。

具有這種結(jié)構(gòu)的電子器件，由于其外側(cè)表面并沒有露在戶外空氣中，其質(zhì)量不會(huì)變化，也不會(huì)受到灰塵的污染。因此，不可能使層部分的特性變壞，也不可能在其外側(cè)表面發(fā)生漏電流。從而，電子器件的特性不會(huì)因?yàn)閼敉饪諝獾挠绊懚儔摹?/p>

為此，當(dāng)絕緣層的厚度基本上與層部分的厚度相同時(shí)，用做互連層或用做電極的導(dǎo)電層可以漫延到整個(gè)層部分上，并與之接觸，在絕緣層和層部分之間沒有任何可能使導(dǎo)電層變得不連續(xù)，并很容易地在絕緣層上形成導(dǎo)電層。

按照本發(fā)明的制造方法，本發(fā)明的電子器件是用包括下列各步驟的制造工藝制成的。

首先，在具有絕緣表面的襯底上形成一層制有圖形的導(dǎo)電層或半導(dǎo)體層的層部分。在這種情況下，使用的是透光基片做襯底。因此，所形成的層部分，其透光度大大低于襯底的透光度。

其次，在透光襯底上形成一層光敏有機(jī)樹脂，使其漫延在襯底上并覆蓋住層部分。

再次，用光敏有機(jī)樹脂在襯底上圍繞著層部分形成一個(gè)絕緣層。在此情況下，對光敏樹脂的暴光是從透明襯底的那一側(cè)進(jìn)行的。將光敏有機(jī)樹脂層暴光后進(jìn)行顯影。在實(shí)踐中，光敏有機(jī)樹脂層是在暴光之前先熱固化。在顯影以后，將光敏有機(jī)樹脂顯影產(chǎn)生的有機(jī)樹脂層再一次熱固化。在有這種熱處理的情況，最后得到的絕緣層要比最初的光敏有機(jī)樹脂層薄一些。考慮到上述情況，適當(dāng)?shù)剡x擇最初的光敏有機(jī)樹脂層的厚度，可以使形成的絕緣層的厚度基本上與層部分的厚度一樣。

本發(fā)明的這種制造方法并不包括使用特殊的掩模用來形成圍繞層部分的絕緣層，用這種方法制造電子器件是比較容易的。

本發(fā)明的其他目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)，將從結(jié)合附圖的詳細(xì)說明中變得更加明顯。

圖1-圖5是示意性表示本發(fā)明的電子器件實(shí)施方案的截面圖;