[其他]在半導體圓片的邊緣制造斜面的方法

無效

• 申請號: 87106903
• 申請日: 1987-10-13
• 公開（公告）號: CN87106903A
• 公開（公告）日: 1988-04-20
• 發明（設計）人: 吉利·德勞希
• 申請（專利權）人: BBC勃朗·勃威力有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;B24B9/06
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 程天正,吳秉芬

1、一使半導體器件，特別是中、高壓二極管的園片(1)的邊緣成形為斜邊(11)的方法，其特征在于：半導體園片(1)緊壓后仍可在園片平面上旋轉，園片邊緣(11)由一旋轉砂輪(7)正面磨削半導體園片(1)而成，砂輪的轉軸(8)與壓緊的半導體園片(1)的轉軸之間相交成一適當的角度。

2、根據權利要求1的方法，其特征在于：半導體園片（1）在壓緊之前合金化地固定在一鉬質園片（2）上，然后將由半導體園片（1）和鉬質園片（2）的合成體整體壓緊。

3、根據權利要求1的方法，其特征在于：砂輪盤（7）在磨削時以平行于園片平面向著半導體園片（1）的方向進刀，進刀量（V）最好選取為約每分鐘4毫米。

4、根據權利要求2的方法，其特征在于：為了對中由半導體園片（1）和鉬質園片（2）構成的裝置，使用一個磨削時可垂直于轉軸而運動的壓緊裝置，在磨削時鉬質園片（2）以它的邊緣與一旋轉仿形園盤（9）接觸而旋轉，仿形園盤的轉軸（10）是固定的。

5、根據權利要求1的方法，其特征在于：砂輪園盤（7）選用金鋼石砂輪。

6、根據權利要求5的方法，其特征在于：砂輪（7）含有平均直徑為25微米的金鋼石顆粒，金鋼石的密度約為3.3克拉/厘米³，在砂輪中金鋼石顆粒包埋在金屬黏結劑中。

7、根據權利要求5的方法，其特征在于：砂輪（7）的直徑約為150毫米。

8、根據權利要求6的方法，其特征在于：磨削時的切削速度約為22米/秒。

9、根據權利要求1的方法，其特征在于：在磨削過程中半導體園片（1）逆著砂輪（7）旋轉，其旋轉速度約為每分鐘30轉。

10、根據權利要求5的方法，其特征在于：在磨削過程中采用水作為冷卻液體。