[其他]可大批量傳送半導體襯底用的全罩式裝載器具(舟)無效
| 申請號: | 87107754 | 申請日: | 1987-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN87107754A | 公開(公告)日: | 1988-08-17 |
| 發明(設計)人: | 查理斯·E·迪吉斯特 | 申請(專利權)人: | 赫羅斯·阿姆希爾公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;C03B20/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大批量 傳送 半導體 襯底 全罩式 裝載 器具 | ||
1、一種可在工藝加工和處理中大批量傳送半導體襯底的裝載舟,其特征在于包括:由透明熔凝石英棒構成的半圓柱形的上、下兩部分外罩;和
一個半導體襯底裝載舟,該舟包括四根具有支承襯底用的軸向排列的刻槽的透明熔凝石英棒、連接在這些棒端部的透明熔凝石英端部支撐條,以及與端部支撐條相連接的透明熔凝石英裝取管。
2、如權利要求1所述的裝載舟,其中,從各棒的端部到第一個刻槽的中心線有特定的尺寸,并有指定的公差±0.003″(0.0762mm),各棒上的第一個刻槽以一其軸與裝載舟的縱向中心線垂直的共同中心線對齊,各棒的端點形成一由大批量傳送機構使用的參考或對準平面。
3、如權利要求1所述的裝載舟,其中,刻槽有特定的中心線到中心線的間距尺寸,其指定的中心線到中心線的非累積公差為±0.003″(0.0762mm),以便達到工藝加工和大批量傳送機構可兼容。
4、如權利要求1所述的裝載舟,其中,兩個半外罩在所有四個角上都切有一個凹槽,以容納裝取管并防止上部的外罩在組裝好以后從一側向另一側滑動。
5、如權利要求1所述的裝載舟,其中上半部分的外罩有一個防止上半部分外罩在裝載舟組裝好時從前向后滑動的止動片。
6、如權利要求1所述的裝載舟,其中,裝取管平行放置以使裝取工具能夠進出。
7、如權利要求1所述的裝載舟,其中,外罩的上、下兩部分至少在其中一部分上可以有橫向槽縫、縱向槽縫或圓孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





