[其他]硅壓阻式氣壓傳感器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87209309 | 申請日： | 1987-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN87209309U | 公開（公告）日： | 1988-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王冬梅 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京半導(dǎo)體器件十廠 |
| 主分類號： | G01L9/00 | 分類號： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京市計算機工業(yè)總公司專利事務(wù)所 | 代理人： | 薄觀玖 |
| 地址： | 北京市崇*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅壓阻式 氣壓 傳感器 | ||
本實用新型涉及一種改進的硅壓阻式氣壓傳感器，特別使用于地下電纜保護氣壓的測量及非腐蝕氣體、液體壓強的測量。
現(xiàn)有的硅壓阻式傳感器，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高。
本實用新型的任務(wù)是提供一種成本低，結(jié)構(gòu)簡單，能夠方便測量氣體、液體壓強的硅壓阻式氣壓傳感器。
本實用新型的任務(wù)是以如下方式完成的；由管帽、可伐基座、外引線、引壓管、擴散電阻、硅杯芯片、硅墊片組成的硅壓阻式氣壓傳感器。其特征是硅杯芯片的彈性膜外層制作有擴散電阻組成的電橋，硅墊片墊在硅杯芯片底部與可伐基座的引壓氣孔、重疊粘接，形成氣壓空腔，硅杯芯片旁有一參考壓強孔，參考壓強孔的孔口粘有橡膠膜，擴散電阻的內(nèi)壓點與外引線端點連接，將硅杯芯片，參考壓強孔用管帽封裝。
以下結(jié)合附圖作進一步的說明：
圖1是擴散電阻組成電橋的示意圖，擴散電阻1、2、3、4內(nèi)接點5、6、7、8、9、10用半導(dǎo)體制作工藝在硅杯芯片彈性膜外層制作成的。
圖2是硅杯芯片的剖示圖、彈性膜1、擴散電阻2
圖3是硅杯芯片的仰視圖
圖4是硅墊片的正視圖（左視、右視、后視與正視圖相同）
圖5是硅墊片的俯視圖（與仰視圖相同）
圖6是硅壓阻式氣壓傳感器剖視圖、硅杯芯片1、硅墊片2
可代基座3、引線管4、外引線5、內(nèi)引線端點6、外引線端點7內(nèi)壓點與外端點連線8、管帽9
圖7是硅壓阻式氣壓傳感器仰視圖，外引線1、2、3、4、5、6、7，引壓氣孔8，參考壓強孔9，可代基座10，固定螺栓孔11
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