[其他]電子器件及其制造方法在審
| 申請號： | 101987000006448 | 申請日： | 1987-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN1005946B | 公開（公告）日： | 1989-11-29 |
| 發明（設計）人： | 間瀨晃;小沼利光;坂間光范;犬島喬;山崎舜平 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 劉暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 在透光的絕緣襯底上形成一層制有圖形的不透光的導電層或半導體層部分，再用一個絕緣層圍住上述層部分，使絕緣層的厚度與導電層或半導體層部分的厚度相同，但不要使絕緣層覆蓋住上述層部分。形成絕緣層的方法如下：在有導電層或半導體層部分的整個襯底上形成一層光敏有機樹脂。在此例中，使有機樹脂漫延到層部分上面。然后，從襯底那一側對有機樹脂層曝光，并進行顯影和熱處理等工藝，最后形成上述絕緣層。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 及其 制造 方法 | ||
【主權項】：
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