[其他]在半導體圓片的邊緣制造斜面的方法在審
| 申請號： | 101987000006903 | 申請日： | 1987-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN1005943B | 公開（公告）日： | 1989-11-29 |
| 發明（設計）人： | 吉利·德勞希 | 申請（專利權）人： | BBC勃朗·勃威力有限公司 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 程天正;吳秉芬 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種用于讓半導體圓片（１）的邊緣成形為斜邊的方法，這邊緣由一個傾斜安放的砂輪圓盤磨削而成。處在由壓緊機構（３，６）組成的壓緊裝置中的半導體圓片（１）的對中可藉助于一與之成合金接觸的鉬質圓片（２）完成，鉬質圓片緊貼著仿形圓盤（９）轉動。采用具有適當顆粒度和粘結劑的金鋼石砂輪圓盤是特別有利的。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 邊緣 制造 斜面 方法 | ||
【主權項】：
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