[其他]合成碳膜電位器的碳膜漿料無效
| 申請號： | 85107513 | 申請日： | 1985-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN85107513A | 公開（公告）日： | 1987-04-15 |
| 發明（設計）人： | 張克勤 | 申請（專利權）人： | 張克勤 |
| 主分類號： | H01B1/00 | 分類號： | H01B1/00;H01C10/00 |
| 代理公司： | 機械工業部專利代理服務處 | 代理人： | 李永聯,唐華 |
| 地址： | 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | 該漿料由碳黑、石墨、酚醛樹脂、有機合成改性樹脂、丁醇及氧化鋅等物按一定的重量比配制，制成了高、中、低阻三種基本漿料。用該三種基本漿料的一種、二種或三種就可配制成各種不同阻值的碳膜。由于漿料的組成全部運用的國內原料配方，又無毒，且由此做成的碳膜所裝制的合成碳膜電位器，耐磨性好、動噪聲值低，總阻誤差小，經濟效益顯著，因此具有獨創性。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 合成 膜電位 漿料 | ||
【主權項】：
由導電材料石墨、碳黑、填充料、粘結劑酚醛樹脂和乙醇等組成，用于制作不同電阻值的合成碳膜電位器碳膜的高阻漿料、中阻漿料和低阻漿料，其特征在于高阻漿料的化學組分(重量百分數)為：碳黑2.7～2.9%、石墨0.6～0.8%、氧化鋅21～23%、酚醛樹脂48～52%、PVB樹脂0.7～0.9%、UP樹脂7.0～8.0%、氫化蓖麻油0.4～0.5%、金屬硫化物1.0～1.2%、丁醇13～15%，中阻漿料的化學組分(重量百分數)為：碳黑3.6～3.8%、石墨1.4～1.6%、氧化鋅17～18%、酚醛樹脂47～48%、PVB樹脂0.70～0.75%、UP樹脂0.70～0.72%、氫化蓖麻油0.2～0.3%、金屬硫化物0.85～0.9%、丁醇18～20%，低阻漿料的化學組分(重量百分數)為：碳黑2.1～2.3%、石墨15～17%、酚醛樹脂27～34%、PVB樹脂0.4～0.5%、UP樹脂4～5.9%、銀粉10～12%、丁醇35～40%。
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