[其他]印刷電路板通孔的鍍前預處理方法無效
| 申請號： | 85108628 | 申請日： | 1985-10-04 |
| 公開（公告）號： | CN1003974B | 公開（公告）日： | 1989-04-19 |
| 發明（設計）人： | 翰斯·約奇姆·格拉普恩丁;德特利夫·莎爾 | 申請（專利權）人： | 舍林股份公司 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 劉夢梅;徐汝巽 |
| 地址： | 聯邦德國1*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明涉及對印刷電路板基板通孔內塑料層可靠地進行去涂、蝕刻以及粗化的方法，用硫酸溶液使通孔內的塑料層牢固地粘附金屬鍍層，本方法的特征在于用含硫酸和硝酸根離子的溶液處理通孔，此方法適用于制備印刷電路板和／或鍍敷通孔的電路板。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 預處理 方法 | ||
【主權項】：
暫無信息
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于舍林股份公司，未經舍林股份公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/85108628/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電子器件的制造方法
- 下一篇：用于重放數字信號的設備
- 同類專利
- 專利分類
