[其他]直接可焊的柔韌的并能直接粘合到基片上的導電膠料無效
| 申請號： | 86100151 | 申請日： | 1986-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN86100151A | 公開（公告）日： | 1987-07-22 |
| 發明（設計）人： | 弗朗克·威尼·馬丁;薩姆森·莎巴茨 | 申請（專利權）人： | 美國電材料公司 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 欒本生 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本發明提供一些導電膠料，它是可焊接的和柔韌的，并能直接粘合到基片上。這些膠料僅僅由片狀的銀粉與樹脂體系結合物構成。所述的樹脂體系包括氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物、環氧樹脂和環氧硬化劑。本發明還提供了制造這些膠料的一種方法。本發明的另一實施方案是直接對基片施加導電膠料的方法，這是通過將導電膠料直接粘合到基片上實現的。一經固化，該導電膠料除呈現出極好的導電性，焊接特性和柔韌性外，還呈現出對基片的良好的直接粘合性。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 直接 柔韌 粘合 到基片上 導電 膠料 | ||
【主權項】：
1、一種直接可焊和柔韌的導電膠料，包括單一的片狀銀粉和樹脂體系，所說的樹脂體系包括：a)氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物；b)環氧樹脂；c)環氧硬化劑。
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