[其他]具有高附著強度的可焊接傳導合成物無效
| 申請號： | 86100162 | 申請日： | 1986-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN86100162A | 公開（公告）日： | 1987-07-22 |
| 發明（設計）人： | 弗朗克·斯特·約翰;薩姆森·莎巴茨 | 申請（專利權）人： | 美國電材料公司 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明提供了可直接焊接并可直接接合到襯底上的傳導合成物。該合成物是由全部為片形的銀和樹脂體系構成的。所述樹脂體系包括酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂，氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物，環氧樹脂和環氧硬化劑。通過制出具有這種復合載體體系的合成物，制作出了具有優異可焊接性和粘著性的合成物。還提供了制作這些合成物的方法。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 具有 附著 強度 焊接 傳導 合成物 | ||
【主權項】：
1、可直接焊接導電合成物，其特征在于包括全部是片形的銀和樹脂體系，所述樹脂體系包括酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、環氧樹脂和環氧硬化物。
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