[其他]一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝無效
| 申請號： | 86100232 | 申請日： | 1986-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN86100232B | 公開（公告）日： | 1987-12-30 |
| 發明（設計）人： | 李善君;謝靜薇;趙素珍 | 申請（專利權）人： | 復旦大學 |
| 主分類號： | C08G59/68 | 分類號： | C08G59/68;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/30 |
| 代理公司： | 復旦大學專利事務所 | 代理人： | 陳偉康 |
| 地址： | 上海市邯鄲*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝，采用有酸酐與咪唑衍生物絡合鹽和咪唑衍生物復合促進劑，該復合促進劑制備簡單，貯存穩定，具有無毒、無嗅等特點。由本工藝制得的環氧模塑料封裝電子器件有高密封性和可靠性，封裝工藝好。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子器件 封裝 環氧模 塑料 成型 工藝 | ||
【主權項】：
1.一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝，各種電子器件封裝時是以一定量的環氧樹脂混合酚醛樹脂，無機填料和某種固化促進劑的模塑料固化成型，本發明的特征在于上述的固化促進劑采用了一種由有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽和咪唑衍生物復合促進劑。
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- 專利分類
C08 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物
C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物；環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子；每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物，使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物；環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子；每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物，使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
