[其他]配制液態摻雜劑稀溶液的氣體載運方法及其裝置無效
| 申請號： | 86104706 | 申請日： | 1986-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN86104706A | 公開（公告）日： | 1988-01-27 |
| 發明（設計）人： | 楊韌 | 申請（專利權）人： | 楊韌 |
| 主分類號： | H01L21/223 | 分類號： | H01L21/223;H01L21/205;C30B31/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 北京市6*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明屬于摻雜的氣相化學淀積領域。以高純載氣流經恒溫摻雜劑的冒泡瓶，再流經外延淀積用的基質液瓶，載入基質液中的摻雜劑量可得到精確控制。本法操作簡便，避免了配液過程中氯化物的水解、氧化等空氣污染及對人體的毒害，解決了那些室溫下就沸騰的摻雜劑(如BCl3)的配制問題，同時對摻雜劑有一定提純功效。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 配制 液態 摻雜 溶液 氣體 載運 方法 及其 裝置 | ||
【主權項】：
1、配制液態摻雜劑的稀溶液，把極少量高純摻雜劑加入到少量超純基質液中，本方法的特征是通過載氣攜運完成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
