[其他]線性厚膜負溫度系數熱敏電阻器無效
| 申請號： | 86108011 | 申請日： | 1986-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN86108011B | 公開（公告）日： | 1988-10-26 |
| 發明（設計）人： | 熊世英 | 申請（專利權）人： | 國營宏明無線電器材廠 |
| 主分類號： | H01C7/04 | 分類號： | H01C7/04;H01C7/00 |
| 代理公司： | 成都專利事務所 | 代理人： | 溶蘭 |
| 地址： | 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | 在同一塊瓷基片的兩面，分別印刷兩個特性不同的熱敏電阻，兩個熱敏電阻串聯成為負溫度系數熱敏電阻，印刷第一個熱敏電阻的漿料為CoMnNi熱敏基料、RuO2、Ag粉導電玻璃、粘合劑玻璃、導電玻璃中Ruo2的含量占15～25％、Ag粉的含量占Ruo2量的10～30％(重量比)，阻值比為R25/R50＝1.22±2％。第二個熱敏電阻的漿料由MnCoCu熱敏基料、RuO2、Ag粉導電玻璃、玻璃粘合劑組成，導電玻璃中、RuO2/Ag＝1(重量比)配制成B＝34006k±2％的漿料，兩個熱敏電阻互補正配成與線性方程相比，非線性偏離＜±1％的熱敏電阻。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 線性 厚膜負 溫度 系數 熱敏 電阻器 | ||
【主權項】：
1.一個負溫度系數厚膜熱敏電阻器，包括一個瓷基片、一個印刷于瓷基片上的熱敏電阻器，一對電極和外部連接引線，其特征在于：a、在同一塊瓷基片的正面和反面，分別印刷第一個熱敏電阻M1與第二個熱敏電阻M2，此兩個熱敏電阻都是負溫度系數熱敏電阻器。將第一個熱敏電阻M1與第二個熱敏電阻M2串聯。M1與M2串聯時，合成電阻值RM為兩個熱敏電阻電阻值之和。RM＝RM1+RM2其中RM：合成電阻器的電阻值。RM1：第一個熱敏電阻M1的電阻值。RM2：第二個熱敏電阻M2的電阻值。b、先在瓷基片上印刷M1電阻，其阻值比為R25/50＝1.22±2％，R25＝5000Ω±2％。R25為溫度為25℃時，M1的零功率電阻值R50的溫度為50℃時，M1的零功率電阻值c、然后印制M2電阻，印制M2電阻的方法為在M1電阻的線性溫度區域Tp～TQ內，使RM2T＜εRT，并保持在轉折點TQ處的阻值RM2Q≤0.1％RTQ，在M1電阻的低溫段非線性溫度區域Tp～TQ內，使M2電阻的阻值RM2T≈0.1％RT，調節M2電阻的阻值，使其在全溫區中的ΔB值≤±5％。在M1電阻的高溫段非線性
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