[其他]熱固性樹脂及使用該樹脂制備的半固化片和層壓材料無效
| 申請號： | 87100741 | 申請日： | 1987-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN87100741A | 公開（公告）日： | 1987-12-16 |
| 發明（設計）人： | 片桐純一;永井晃;俵敬子;高橋昭雄;和島元世;奈良原俊和;平賀良 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | B32B27/04 | 分類號： | B32B27/04;B32B31/02;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 任宗華,林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括特定的聚對-羥基苯乙烯衍生物樹脂和自由基聚合反應引發劑的熱固性樹脂組合物，如果需要，其中還可包括一種環氧改性聚丁二烯，它可提供介電常數低，信號滯后時間較短、耐熱性和阻燃性好的半固化片和層壓材料，因此適于生產多層印刷電路板。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 熱固性 樹脂 使用 制備 固化 層壓 材料 | ||
【主權項】：
1、一種如下式所示的熱固性聚(對-羥基苯乙烯)衍生物樹脂：其中A是烷基；X是鹵代基；R是具有2至4個碳原子的鏈烯基或鏈烯酰基；p和q分別是0或1至4的整數；n是1至100的整數。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社日立制作所，未經株式會社日立制作所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/87100741/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
