[其他]多室淀積系統無效
| 申請號: | 87104355 | 申請日: | 1987-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN87104355A | 公開(公告)日: | 1988-02-17 |
| 發明(設計)人: | 里查德·L·雅各布森;弗蘭克·R·杰弗里;羅格·維斯特伯格 | 申請(專利權)人: | 明尼蘇達采礦和制造公司 |
| 主分類號: | C23C16/54 | 分類號: | C23C16/54;C23C16/50 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 薛明祖 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 一種在一個大真空室內將不同涂層同時淀積到一薄帶材上的淀積系統已經公開。該系統具有多個淀積室,在這些淀積室內,當帶材自送料輥移至終端的被淀積帶材的卷緊輥的過程中被淀積上不同的涂層。大真空室內的各淀積室具有各自的密封,最大限度地防止相鄰淀積室中含有各種摻雜物的氣體發生反擴散。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 多室淀積 系統 | ||
【主權項】:
1、一種將不同成份的多層涂膜淀積在基板上的真空淀積設備。該設備包括:一個能承受相差一個大氣壓的基本真空室;幾個安裝在上述真空室內的淀積室,各噴鍍室包括一塊底板和幾個側壁構成的一個矩形開口空間,一個與側壁上沿相吻合的臺板,與兩對應側壁相連的框架分別構成一個入口槽和一個出口槽,通過出入口槽,帶材可穿入或穿出淀積室;與真空室相連泵用來將真空室和相應的淀積室抽真空。
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C23 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





