[其他]電子器件及其制造方法無效
| 申請號： | 87106448 | 申請日： | 1987-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN87106448A | 公開（公告）日： | 1988-05-11 |
| 發明（設計）人： | 間瀨晃;小沼利光;坂間光范;犬島喬;山崎舜平 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L29/86 | 分類號： | H01L29/86;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 劉暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 在透光的絕緣襯底上形成一層制有圖形的不透光的導電層或半導體層部分，再用一個絕緣層圍住上述層部分。使絕緣層的厚度與導電層或半導體層部分的厚度相同，但不要使絕緣層覆蓋住上述層部分。形成絕緣層的方法如下在有導電層或半導體層部分的整個襯底上形成一層光敏有機樹脂。在此例中，使有機樹脂漫延到層部分上面。然后，從襯底那一側對有機樹脂層曝光，并進行顯影和熱處理等工藝，最后形成上述絕緣層。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 及其 制造 方法 | ||
【主權項】：
1、一種電子器件包括：一個具有絕緣表面的襯底；一個制有圖形的層部分在上述襯底上形成；其中，上述層部分的結構是：(a)一個第一導電層，用做第一電極，(b)一個非單晶半導體層部分，(c)一個第二導電層，用做第二電極，并與上述各層依次重疊；上述電子器件的特征在于：上述層部分用一個絕緣層環繞，該絕緣層是在上述襯底上形成的，并與上述層部分的側面相接觸，但并不漫延到上述層部分的頂部表面上；上述絕緣層的厚度基本上與上述層部分的厚度相同。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社半導體能源研究所，未經株式會社半導體能源研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/87106448/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：把金屬料轉變為半成品的設備及熔煉和澆鑄方法
- 下一篇：煤的氣化反應器
- 同類專利
- 專利分類
