[其他]在半導體圓片的邊緣制造斜面的方法無效
| 申請號： | 87106903 | 申請日： | 1987-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN87106903A | 公開（公告）日： | 1988-04-20 |
| 發明（設計）人： | 吉利·德勞希 | 申請（專利權）人： | BBC勃朗·勃威力有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304;B24B9/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 程天正,吳秉芬 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種用于讓半導體圓片(1)的邊緣成型為斜邊的方法，這邊緣由一個傾斜安放的砂輪圓盤磨削而成。處在由壓緊機構(3，6)組成的壓緊裝置中的半導體圓片(1)的對中可借助于一與之成合金接觸的鉬質圓片(2)完成，鉬質圓片緊貼著仿形圓盤(9)轉動。采用具有適當顆粒度和粘結劑的金剛石砂輪圓盤是特別有利的。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 邊緣 制造 斜面 方法 | ||
【主權項】：
1、一使半導體器件，特別是中、高壓二極管的園片(1)的邊緣成形為斜邊(11)的方法，其特征在于：半導體園片(1)緊壓后仍可在園片平面上旋轉，園片邊緣(11)由一旋轉砂輪(7)正面磨削半導體園片(1)而成，砂輪的轉軸(8)與壓緊的半導體園片(1)的轉軸之間相交成一適當的角度。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
