[其他]可大批量傳送半導(dǎo)體襯底用的全罩式裝載器具(舟)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87107754 | 申請(qǐng)日： | 1987-11-11 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN87107754A | 公開(kāi)（公告）日： | 1988-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 查理斯·E·迪吉斯特 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 赫羅斯·阿姆希爾公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/00 | 分類號(hào)： | H01L21/00;C03B20/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美國(guó)新*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | 在半導(dǎo)體襯底上淀積均勻薄層的某些工藝中，需要全罩式透明熔凝石英的晶片處理裝載舟，并要把晶片從半標(biāo)準(zhǔn)塑料晶片裝載器具中大批量傳送到上述的裝載舟中去。由于降低了裝取時(shí)產(chǎn)生的沾污，這種大批量傳送操作一般可增加各半導(dǎo)體晶片上器件的產(chǎn)量。本發(fā)明提供了一種滿足各種工藝加工要求的三組件透明熔凝石英全罩式晶片裝載舟，其兼容于許多大批量傳送機(jī)構(gòu)。本發(fā)明特別適用于在硅晶片上生長(zhǎng)氧化層和多晶覆蓋層所用的系統(tǒng)。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大批量 傳送 半導(dǎo)體 襯底 全罩式 裝載 器具 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種可在工藝加工和處理中大批量傳送半導(dǎo)體襯底的裝載舟，其特征在于包括：由透明熔凝石英棒構(gòu)成的半圓柱形的上、下兩部分外罩；和一個(gè)半導(dǎo)體襯底裝載舟，該舟包括四根具有支承襯底用的軸向排列的刻槽的透明熔凝石英棒、連接在這些棒端部的透明熔凝石英端部支撐條，以及與端部支撐條相連接的透明熔凝石英裝取管。
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
